Pseudo-alliages de molybdène
L'équivalent international de l'
| Marque | Analogue | W. Nr. | Aisi Uns | En | Commander |
|---|---|---|---|---|---|
| MD8.5 | MoCu8.5 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD25 | MoCu25 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD40 | MoCu40 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD50 | MoCu50 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD55 | MoCu55 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD40N | MoCuNi40-9 | Livraison du stock, en stock | |||
| MD50N2K | MoCu50Ni | Livraison du stock, en stock |
La nécessité est la mère de l'invention. Nikola Tesla.
Production de pseudo-alliages
Le pseudo-alliage cuivre-molybdène MD-40 contient 40 % de cuivre, jusqu'à 60 % de molybdène et moins de 0,04 % d'impuretés. МD-50 : contient du Cu - 50 %, du Mo - jusqu'à 50 %, des impuretés ne dépassant pas 0,04 %.
| Marque | Mo | Cu | Ni | Impuretés pas plus de |
|---|---|---|---|---|
| CBM 8,5 | Principale | 8,5±1 | --- | 0,04 |
| CBM 25 | Base | 25±2 | --- | 0,04 |
| CBM 40 | Base | 40±2 | --- | 0,04 |
| CBM 40H | Base | 40±1 | 9±1 | 0,04 |
| CBM 50 | Base | 50±2 | --- | 0,04 |
| CBM 55 | Base | 55±2 | --- | 0,04 |
Les pièces fabriquées doivent être exemptes de délamination, de fissures, de déchirures sur les bords et d'inclusions étrangères. Les matériaux de départ pour la production de piles, puis de bandes et de tôles, sont les suivants : poudre électrolytique de cuivre de qualité PMS-1 (GOST 4960), poudre de nickel de qualité PNK-1L6, PNK-1L5 (GOST 9722), poudre de molybdène métallique de haute pureté selon TU 48-19-69-80, poudre de molybdène de qualité MHR ou réduite selon TU 14-22-160-2002.
Qualités de base
Densité relativement faible, excellente conductivité thermique, étanchéité élevée. Les pseudo-alliages cuivre-molybdène permettent de fabriquer des produits aux caractéristiques uniques pour le consommateur - résistants à l'usure, résistants à la chaleur, avec des qualités d'amortissement élevées, un faible coefficient de frottement et une capacité d'autolubrification. La chaleur spécifique et la conductivité électrique des alliages dépendent du rapport entre les principaux composants de l'alliage et de la porosité résiduelle.
Utilisation
Production de semi-conducteurs métal-oxyde avec diffusion de surface, transistors à effet de champ pour les fréquences millimétriques et ultra-hautes et hétérotransistors, dispositifs bipolaires, circuits intégrés à micro-ondes, alimentations, conteneurs pour l'optoélectronique et emballage de diodes laser. Les pseudo-alliages sont utilisés sous forme de billettes pour produire des bandes et des feuilles par laminage et pour fabriquer diverses pièces. Les pseudo-alliages cuivre-molybdène MD-40 et MD-50 sont conçus pour produire des pièces à conductivité thermique accrue et pour s'accoupler avec des céramiques de béryllium et d'alumine. Comparés aux alliages tungstène-cuivre, les pseudo-alliages molybdène-cuivre sont beaucoup plus légers et sont donc utilisés dans les produits pour lesquels un faible poids est important. Les tôles contenant jusqu'à 70 % de molybdène sont utilisées pour l'emboutissage.
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